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PRODUCT CENTER

型號(hào):DV2T

型號(hào):CL-32L

型號(hào):AB4120

型號(hào):KBF-S ECO Solid.Line 系列

型號(hào):MODEL F

型號(hào):FED 系列 Avantgarde.Line

型號(hào):MKT系列

型號(hào):CAP2000+L/H

型號(hào):LVT/RVT/HAT/HBT

型號(hào):FD 系列 Avantgarde.Line

型號(hào):VD 系列

型號(hào):BD 23/400
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應(yīng)用背景某高校專(zhuān)注于侵入式神經(jīng)調(diào)控芯片及可穿戴醫(yī)療設(shè)備的開(kāi)發(fā),產(chǎn)品涵蓋深腦刺激器、脊髓刺激器、植入式腦電采集系統(tǒng)等。這些芯片需長(zhǎng)期植入人體,面臨體溫波動(dòng)、高濕組織液環(huán)境及局部產(chǎn)熱等復(fù)雜生理?xiàng)l件。為確保芯片在人體內(nèi)安全可靠地工作,故選用了BINDER環(huán)境模擬箱,通過(guò)精準(zhǔn)模擬生理環(huán)境,對(duì)芯片進(jìn)行性能驗(yàn)證。核心挑戰(zhàn)芯片性能穩(wěn)定性溫度需維持在37℃(核心體溫),在不同的濕度條件下,模擬芯片在通電狀態(tài)下性能穩(wěn)定性。濕度按梯度提升(每階段遞增10%),每階段穩(wěn)定數(shù)小時(shí)5%-90%RH寬濕...
多角度分光光度儀是一種用于測(cè)量樣品在不同角度下的光反射、透射或吸收情況的儀器。它廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、化學(xué)分析、環(huán)境監(jiān)測(cè)、藥品質(zhì)量控制等領(lǐng)域,尤其適用于對(duì)材料表面特性、反射率、透光率以及吸光度進(jìn)行高精度分析。以下是多角度分光光度儀的調(diào)整與使用方法:一、設(shè)備準(zhǔn)備與檢查設(shè)備檢查:確認(rèn)儀器處于工作狀態(tài),檢查電源、光源、探測(cè)器等主要部件是否正常。檢查樣品臺(tái)、光源和探測(cè)器的連接是否穩(wěn)固,是否有松動(dòng)現(xiàn)象。確保設(shè)備在操作環(huán)境中保持合適的溫度和濕度,以防光源或傳感器受外部環(huán)境影響。校準(zhǔn)儀器:在...
分析天平是化學(xué)實(shí)驗(yàn)室的常用儀器之一,在一些需要高精度稱(chēng)量樣品的實(shí)驗(yàn)中,分析天平起著至關(guān)重要的作用。關(guān)于分析天平分析天平(Analyticalbalance)一般是指能精確稱(chēng)量到±0.0001g的天平,它是比臺(tái)秤更為精確的稱(chēng)量?jī)x器。有多種類(lèi)型:電子分析天平(電子天平)、單盤(pán)分析天平、電光分析天平等。分析天平的原理分析天平分為好幾種,機(jī)械式、電子式、手動(dòng)式、半自動(dòng)式、全自動(dòng)式等等。其中機(jī)械天平根據(jù)杠桿原理,當(dāng)天平達(dá)平衡時(shí),物體的質(zhì)量即等于砝碼的質(zhì)量。而電子分析天平是...
印刷電路板PCB可為電子組件提供機(jī)械支撐,它可將電子元器件固定在指定位置并進(jìn)行電氣連接。幾乎所有類(lèi)型的電子設(shè)備都使用PCB。PCB是一種復(fù)合材料,通過(guò)在壓力條件下將支撐材料(玻璃纖維布)與基體(粘合劑:可固化的塑料、環(huán)氧樹(shù)脂等)一同成型的方式制成,外層由層壓在非導(dǎo)電基材上的薄銅箔組成。絕緣材料一般由浸在環(huán)氧樹(shù)脂(FR4、FR5)中的玻璃纖維布組成,采用溴化物(四溴雙酚A)作為阻燃劑[1]。實(shí)際上,除了電氣特性(例如:漏電流、絕緣電阻、介電常數(shù))之外,PCB的熱屬性也非常重要。...
近期小編發(fā)現(xiàn)有從事稀土分析的老師就《GB/T17417.1-2010稀土礦石化學(xué)分析方法第1部分:稀土分量測(cè)定》和《GB/T17417.2-2010稀土礦石化學(xué)分析方法第2部分:鈧量測(cè)定》兩份標(biāo)準(zhǔn)中,提到的順序掃描型電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀(ICP-OES),咨詢?nèi)绾螀^(qū)分ICP-OES的類(lèi)型。國(guó)標(biāo)解讀背景隨著科技的進(jìn)步,大量商品化的電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀呈現(xiàn)百花齊放的技術(shù)發(fā)展路線。今天和大家一起解讀《GB/T36244-2018電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜儀》,了解在國(guó)...
背景介紹隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步,設(shè)備微型化和集成化程度不斷提高,對(duì)制造環(huán)境的要求也越來(lái)越高。特別是在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)(如7nm、5nm及更小節(jié)點(diǎn))中,高TOC(總有機(jī)碳)水平可能導(dǎo)致晶圓表面污染,從而引發(fā)缺陷,影響最終產(chǎn)品的性能和良品率。因此,加強(qiáng)TOC監(jiān)控已成為半導(dǎo)體制造過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)。在半導(dǎo)體制作工藝中,80%以上的工序要經(jīng)過(guò)化學(xué)處理,而每一道化學(xué)處理都離不開(kāi)超純水,用于半導(dǎo)體工藝的超純水,根據(jù)美國(guó)ASTMD5127-2013(2018)標(biāo)準(zhǔn),一級(jí)電子級(jí)別水的TOC通常要求低...
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